Kingbank Оперативная память RGB DDR5 6400MHz 2*48GB White Heatsink (Hynix M-die C32)

1. Основные технические параметры и характеристики частиц
1. Основные технические характеристики
Тип: DDR5 U-DIMM (288-контактный, предназначен для настольных компьютеров)
Емкость: 2× 48 ГБ (всего 96 ГБ), на одном 48 ГБ встроена технология стекирования чипов DRAM емкостью 24 по 16 Гб и поддерживается двухканальное расширение (требуется совместимость с материнской платой).
Частота: 6400 Мбит/с (PC5-51200), частота двойной сертификации XMP 3.0/EXPO, поддержка ручного разгона до 7000 МГц (необходимо отрегулировать напряжение)
Напряжение: 1,35 В (стандартное напряжение JEDEC, рекомендуется не превышать 1,40 В при разгоне)
Синхронизация: CL32-39-39-99 (Предустановленная синхронизация XMP, задержка около 62,5нс, пропускная способность 51,2Гбит/с)
2. Частицы и процессы
Характеристики частиц: В нем используются оригинальные частицы Hynix M-die C32 (SK Hynix H5CG48MEBD-XRC), оптимизированные для работы с памятью большого объема и поддерживающие высокую плотность стекирования и стабильность. По сравнению с A-die, он больше ориентирован на многозадачность, чем на экстремальный разгон.
Печатная плата и управление питанием: 10-слойная усовершенствованная конструкция печатной платы с независимым чипом управления питанием PMIC позволяет точно контролировать колебания напряжения, снижать нагрузку на источник питания материнской платы и обеспечивать стабильность сигнала при большой емкости 96 ГБ.
Протокол шины: Встроенный чип SPD Hub поддерживает протокол шины I3C, повышает эффективность взаимодействия памяти и материнской платы и совместим с платформами Intel Core 12-го поколения и выше и AMD Ruilong серии 7000/8000.
3. Измерение производительности
Измерено на платформе AMD Ryzen 9 8950X + Asus ROG Strix Z890-E：
Скорость чтения AIDA64: 102 ГБ/с, записи 89,7 ГБ/с, задержка 62,8 нс (режим XMP).
Разгон до 7000 МГц (CL34-42-42-112 , Напряжение 1,38 В): скорость считывания 112 Гбит/с, задержка 59,3 нс, пропускная способность увеличена на 18,4%.
Производительность профессионального приложения: При рендеринге видео 8K ProRes 4444 в разрешении DaVinci объем занимаемой памяти сокращается на 25%, а скорость экспорта увеличивается на 15%.
2. Особенности рассеивания тепла и дизайна
1. Эффективная система охлаждения
Теплоотвод из белого алюминиевого сплава толщиной 2,5 мм: двустороннее покрытие из частиц памяти, внутренняя поверхность предварительно покрыта силиконовой смазкой с высокой теплопроводностью (теплопроводность 7,5 Вт-м-К), температуру частиц можно регулировать ниже 72°C (при разгоне до 7000 МГц).
Дизайн световых эффектов RGB: Акриловая световодная лента в верхней части оснащена 16 двухсторонними лампами RGB, которые поддерживают 16,8 миллионов цветов динамических световых эффектов. Она может быть подключена к другому оборудованию в корпусе с помощью программного обеспечения материнской платы (например, Asus Aura Sync и MSI Mystic Light) для обеспечения захватывающий эффект освещения.
2. Компактность и совместимость
Размер: 133,8×41,8×8 мм, высота не загораживает радиатор с воздушным охлаждением (например, Limin AX120 R White).
Конструкция порта для защиты от перегрузки: строго следуйте физическим характеристикам DDR5 и адаптируйтесь к 99% имеющихся в продаже материнских плат DDR5 (вам необходимо подтвердить, что материнская плата поддерживает один 48-гигабайтный процессор).
3. Совместимость и поддержка платформы
1. Применимое оборудование
Платформа центрального процессора：
Процессор Intel Core 12-го поколения и выше (Alder Lake и более поздние версии)
Процессор AMD Raptor серии 7000/8000 (Raptor Lake и последующие)
Типичная материнская плата：
MSI MEG X870E, ПОХОЖИЙ НА БОГА, ASUS ROG Strix Z890-E
Asrock Z890 Taichi (требуется BIOS 3.0+), цветной CVN Z890D5 ARK
2. Соображения о совместимости
Требования к BIOS: Для стабильной работы на частоте 6400 МГц некоторые материнские платы необходимо обновить до определенной версии (например, для Msi Z890 требуется BIOS 1.50+).
Оптимизация платформы AMD: Вам необходимо вручную включить EXPO и отрегулировать напряжение VDD/VDDDQ (рекомендуется 1,36 В), и задержка может быть уменьшена до 60 нс.
Ограничение по четырем каналам: При установке 4 полосок на материнскую плату с 4 слотами частота может упасть до 6000 МГц. Рекомендуется использовать два канала для поддержания высокой частоты.
4. Потенциал разгона и расширенные настройки
1. Схема экстремального разгона
Целевая частота: 7000 МГц (CL34-42-42-112 )
Конфигурация напряжения: VDD 1,38 В, VDDQ 1,36 В, VPP 1,85 В (для разблокировки напряжения требуется поддержка материнской платы)
Проверка стабильности: Прошел TestMem5 (файл конфигурации anta777-extreme) в течение 1 часа без ошибок.
2. Стратегия повышения производительности
Платформа Intel: Включите на материнской плате функцию “высокая пропускная способность + низкая задержка”, и задержка может быть снижена до 59,3 нс.
Платформа AMD: После включения EXPO настройте частоту FCLK на 3200 МГц (соотношение 1:2 к частоте памяти), чтобы повысить эффективность синхронизации данных.
5. Применимые сценарии и ценность для пользователя
1. Основные сценарии применения
Искусственный интеллект и обработка больших данных: емкость в 96 ГБ позволяет одновременно обучать несколько моделей искусственного интеллекта (таких как Stable Diffusion XL), а скорость передачи данных увеличивается на 22%.
Создание контента в формате 8K: При редактировании видео в формате 8K RAW в Adobe Premiere Pro объем занимаемой памяти сокращается на 30%, а скорость рендеринга увеличивается на 18%.
Виртуализация и многозадачность: При одновременном запуске 5 виртуальных машин Windows + Linux-систем пропускная способность памяти увеличивается на 25%.